Objetivo de pulverización catódica de tungsteno de alta pureza al 99,95 %
Tipo y tamaño
| nombre del producto | Blanco de pulverización de tungsteno (W-1) |
| Pureza disponible (%) | 99,95% |
| Forma: | Placa, redonda, giratoria |
| Tamaño | tamaño original |
| Punto de fusión (℃) | 3407 (℃) |
| Volumen atómico | 9,53 cm3/mol |
| Densidad (g/cm³) | 19,35 g/cm³ |
| Coeficiente de temperatura de resistencia | 0.00482 I/℃ |
| calor de sublimación | 847,8 kJ/mol (25 ℃) |
| Calor latente de fusión | 40,13±6,67 kJ/mol |
| estado superficial | Lavado pulido o alcalino |
| Solicitud: | Industria aeroespacial, fundición de tierras raras, fuente de luz eléctrica, equipo químico, equipo médico, maquinaria metalúrgica, fundición |
Características
(1) Superficie lisa sin poros, arañazos y otras imperfecciones
(2) Borde pulido o torneado, sin marcas de corte
(3) Lerel imbatible de pureza material.
(4) alta ductilidad
(5) microtrucaltura homogénea
(6) Marcado láser para su artículo especial con nombre, marca, tamaño de pureza, etc.
(7) Todos los objetivos de pulverización catódica del artículo y número de materiales en polvo, los trabajadores de mezcla, el tiempo de salida de gas y HIP, la persona de mecanizado y los detalles de embalaje se fabrican nosotros mismos.
Aplicaciones
1. Una forma importante de fabricar material de película delgada es la pulverización catódica, una nueva forma de deposición física de vapor (PVD).La película delgada fabricada por target se caracteriza por su alta densidad y buena adhesividad.Dado que las técnicas de pulverización catódica con magnetrón se aplican ampliamente, los objetivos de aleación y metal de alta pureza tienen una gran necesidad.Al tener un alto punto de fusión, elasticidad, bajo coeficiente de expansión térmica, resistividad y estabilidad térmica fina, los objetivos de aleación de tungsteno y tungsteno puro se utilizan ampliamente en circuitos integrados de semiconductores, pantallas bidimensionales, fotovoltaica solar, tubos de rayos X e ingeniería de superficies.
2. Puede funcionar con dispositivos de pulverización catódica más antiguos, así como con los equipos de proceso más recientes, como el recubrimiento de gran área para energía solar o celdas de combustible y aplicaciones de chip invertido.
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