Disco de molibdeno pulido y cuadrado de molibdeno
Descripción
El molibdeno es de color gris metálico y tiene el tercer punto de fusión más alto de cualquier elemento después del tungsteno y el tantalio.Se encuentra en varios estados de oxidación en minerales, pero no existe naturalmente como metal libre.El molibdeno permite formar fácilmente carburos duros y estables.Por esta razón, el molibdeno se usa con frecuencia para fabricar aleaciones de acero, aleaciones de alta resistencia y superaleaciones.Los compuestos de molibdeno suelen tener una baja solubilidad en agua.Industrialmente, se utilizan en aplicaciones de alta presión y alta temperatura, como pigmentos y catalizadores.
Nuestros discos de molibdeno y cuadrados de molibdeno tienen un bajo coeficiente de expansión térmica similar al del silicio y propiedades de mecanizado de alto rendimiento.Ofrecemos tanto una superficie de pulido como una superficie de lapeado.
Tipo y tamaño
- Estándar: ASTM B386
- Materia: >99,95 %
- Densidad: >10,15 g/cc
- Disco de molibdeno: diámetro 7 ~ 100 mm, espesor 0,15 ~ 4,0 mm
- Cuadrado de molibdeno: 25 ~ 100 mm2, espesor 0,15 ~ 1,5 mm
- Tolerancia de planitud: < 4um
- Rugosidad: Ra 0.8
| Pureza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0.0001 | <0.0005 | <0.001 | <0.0001 | <0.0001 | <0.002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0.001 | <0.0001 | <0.001 | <0.0001 | <0.0003 | <0.001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0.0024 | <0.0033 | <0.0016 | <0.0062 | <0.0006 | >99.95 |
Características
Nuestra empresa puede llevar a cabo el tratamiento de recocido al vacío y el tratamiento de nivelación en placas de molibdeno.Todas las placas se someten a laminación cruzada;además, prestamos atención al control de la granulometría en el proceso de laminación.Por lo tanto, las placas tienen propiedades de doblado y estampado extremadamente buenas.
Aplicaciones
Los discos/cuadrados de molibdeno tienen un bajo coeficiente de expansión térmica similar al del silicio y mejores propiedades de mecanizado.Por esa razón, generalmente se usa para la disipación de calor como un componente electrónico de semiconductores de alta potencia y alta confiabilidad, materiales de contacto en rectificadores controlados de silicio, diodos, transistores y tiristores (GTO), material de montaje para bases de disipadores de calor de semiconductores de potencia en IC, LSI'S y circuitos híbridos.
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